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年薪百萬招不到人?業績嚴重虧損下,有企業愿漲薪留住高端人才!這一職業仍有缺口

每日經濟新聞 2023-03-13 17:26:18

每經記者 黃辛旭  裴健如    每經編輯 孫磊

臺積電的一則招聘信息,再度勾起了外界對芯片工程師這一職位的好奇與討論。

日前,臺積電宣布,為了滿足業務成長與技術開發需求,2023年預計將招募超過6000名新員工,其中碩士畢業新進工程師的平均整體年薪達200萬元新臺幣(約合人民幣45萬元)。

對此,有網友直呼“這工資真的是太高了吧”,也有網友艷羨“還是人才有前途”。面對高薪,還有網友表示,他“要是學好,也想去”。

圖片來源:新浪微博

實際上,伴隨芯片行業的火熱,芯片工程師的高薪并不鮮見,且已經成為這一職業的主要特征之一。智聯招聘近日發布的《2023年春招市場行情周報(第四期)》顯示,芯片工程師、人工智能工程師在春節后四周連續霸榜高薪職業前兩名,且平均招聘薪酬環比持續上漲,在節后第四周分別達到28422元/月和25148元/月,高于節后第三周的薪酬,高技術崗位有較好前景。

著名經濟學家宋清輝在接受《每日經濟新聞》記者采訪時稱,芯片工程師的高薪主要由兩大方面的因素支撐。“一方面是其培養成本很高,培養周期長;另外一方面則是市場需求量很大,導致芯片工程師較為缺乏。”宋清輝告訴記者。

高校畢業生年薪已達30萬元

根據公開信息,芯片工程師在芯片產業鏈中有不同的稱呼,在芯片設計工程師中有系統架構工程師、前端設計工程師、功能驗證工程師、后端工程師、模擬/射頻設計工程師、版圖設計工程師等;在芯片制造和封測中則有設備工程師、工藝工程師、工藝整合工程師、良率工程師、質量工程師、封裝工程師等。

雖然都被稱為芯片工程師,但所謂的百萬年薪也并非“雨露均沾”。據記者了解,高薪崗位多集中在芯片設計工程師這一群體中。根據公開數據,到2021年,集成電路相關專業的應屆碩士畢業生,年薪已經被炒到40萬元人民幣,有5年以上工作經驗的緊缺芯片設計工程師,薪資被抬高到100萬元。還有調查顯示,全國芯片設計工程師月平均工資為31K,其中月薪在30K~50K之間的人數占比高達54.9%。

“(以前招一個人才)假設要40萬元,現在可能沒有120萬元就招不來。當時我們認為40萬元水平的人才,現在在整個行業(翻了)3倍到5倍都很正常。”深圳一位微電子公司的董事長曾公開表示。

一位數字芯片設計經理也表示,業內一個具有5~10年經驗的優秀DFT(可測性設計)工程師,薪資可達百萬元,但即便如此,企業想找一個合格的DFT工程師也是難上加難。

“現在半導體專業畢業的211以上本科生的起薪也得30w了,芯片行業正在風口上,所以芯片工程師的薪資也炒的很高,漲薪比較多的還是芯片設計和制程相關的崗位。”一位從事電子產品設計的軟件工程師告訴記者。

圖片來源:視覺中國

高薪也吸引著不少高校畢業生選擇芯片設計師作為職業生涯的起點。去年畢業的林鵬目前就職于上海一家企業,職位正是芯片設計工程師。作為一名985院校的畢業生,林鵬在芯片工程師的崗位上已經工作了7個月,年薪在20萬~30萬元之間。

“我算是專業對口的,其實應聘芯片工程師的話,專業比較寬泛,數學、電子、計算機科學、物理學等等都可以。去芯片大廠的話,要項目經驗豐富一點,決定權還是在企業,要看他們當年計劃招多少人,還要提早搶位置。”林鵬說,據他觀察,行業內百萬年薪的工程師不算太多,上海地區應屆畢業生(主要為碩士)的年薪大多在15萬~50萬之間,視具體情況而定。

“在芯片設計行業,大部分人在35歲的時候,還摸不到這個職位的天花板。一方面的原因是入行門檻高,另外一方面則因為芯片設計是一項大工程,它對芯片設計工程師提出了很高的要求,如熟練掌握編程、精通電路、熟練掌握EDA工具、了解計算機體系結構……這也就決定了芯片設計高天花板的特點。”上述數字芯片設計經理認為,與互聯網行業相比,芯片設計的“中年危機”會更小一點。

“當前,整個芯片行業發展勢頭十分迅猛,使得芯片領域的人才競爭異常激烈,這也導致了芯片領域的技術人員薪酬水平不斷攀升。需要指出的是,目前芯片人才缺乏,不僅只是研發、設計類的人才短缺,而是芯片生產工藝人才、銷售與市場人才的全面短缺。”在宋清輝看來,芯片工程師高薪的原因主要來自兩方面:一是,人才的培養成本高,周期也較長;二是芯片企業較多,市場需求量大,優秀芯片架構師人才尤其稀缺。

根據《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021年版》,在2020年,我國集成電路相關畢業生規模在21萬人左右,預計到2023年前后,全行業人才需求將達到76.65萬人左右,其中人才缺口將達到20萬人。

行業規模正快速擴張

芯片工程師高薪的背后,是行業規模的快速擴張。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會統計數據,2022年,國內芯片設計企業數量由2021年的2810家增至3243家,增加了433家,數量增長了15.4%;全行業銷售預計為5345.7億元,同比增長16.5%;2022年能夠進入十大IC設計企業的門檻從2021年的66億元提升到了70億元,預計有566家企業的銷售規模超過1億元,較2021年的413家增加135家。

 

圖片來源:中國半導體行業協會集成電路設計分會統計數據

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍認為,2022年,中國集成電路設計行業在疫情不斷反復的情況下仍然取得了16.5%的增長,雖然比起前兩年有所回落,但仍然維持在高位運行,其主要原因是中國龐大市場的強有力支撐,同時,全球“缺芯”推動下游廠商加大了對集成電路的采購,也提振了市場和價格。

不僅如此,截至2022年12月26日,2022年有25家芯片設計企業實現了IPO,這些企業在2022年12月1日的總市值為4721.15億元人民幣。自第一家芯片設計企業盈方微上市后的26年來,在主板、中小企業板、創業板和科創板上市的芯片設計公司為73家,截至2022年12月1日這些企業總市值為17560.6億元。

不過,根據上述統計,雖然從整體上看,芯片設計行業保持了高速增長,但是龍頭企業的發展并不理想。特別是十大IC設計企業,不僅增速大幅落后于行業平均水平,甚至一些企業的發展出現了倒退。

根據wind數據統計,截至今年1月31日,半導體產業鏈公司中,有100家公司發布了業績預告,其中,78家公司實現盈利,22家公司出現虧損。在78家發布預盈的公司當中,有46家公司凈利潤保持同比實現增長,有32家公司的凈利潤則出現下滑的情況。在此之中,IC設計類半導體公司業績下滑較為嚴重,凈利潤為負的更是近20家。

以國內老牌MEMS傳感器供應商之一的敏芯股份(SH688286,股價58.28元,市值31.23億元)為例,根據業績預告,其2022年度預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為人民幣-6350萬元~-4850萬元,與上年同期相比,將減少6092.4萬元~7592.4萬元,同比減少490.37%~611.11%。

除敏芯股份外,芯海科技、普冉半導體、格科微等IC設計類公司凈利潤也出現了50%以上的跌幅。

在魏少軍看來,2022年,龍頭IC設計企業的發展進入瓶頸期,增長顯露疲態。究其原因,一是企業的產品技術水平不夠高,競爭力不夠強,以量取勝的做法很容易受到外界的影響;二是研發投入不足,跟不上市場需求的發展;三是前些年在“商業模式”上的探索投入過多精力和資源,在產品研發上投入不足,導致后勁乏力;四是曾經困擾產業界的大企業病也在芯片設計企業中出現,企業的管理水平有待提高;五是一些企業的發展命運多舛,不斷動蕩,不能維持一個長期穩定的管理層,政策不連貫,這也是造成企業發展遲緩的重要原因。

不過,海通證券研報認為,2022年,半導體行業進入下行周期,在過去幾個季度加速消費及制造環節產能擴充到達一定程度后,行業供需逐漸平衡,部分環節步入去庫階段。行業下行逐漸筑底,景氣度修復可期,2023年下半年行業景氣度有望伴隨需求修復逐漸提升。目前部分廠商庫存增速已見頂部,業績持續承壓,伴隨全球疫情逐步穩定、經濟壓力上行見頂等,今年下半年或將迎來消費端觸底反彈機會。在此背景下,國內優質IC設計企業投資機遇顯現,全年估值修復空間可期,預計2023年3~4月為判斷IC設計投資機遇的重要時間點。

芯片高端人才結構性缺失

不過,在一家芯片代工廠工作的孫永正感受到“蒙眼狂奔”的芯片行業正在退熱。

“前兩年想換工作的話,到處都是其他企業遞過來的橄欖枝,薪資也是翻倍的。但從2022年下半年開始,行業熱度開始下降了,薪資漲幅不會那么夸張。不過也有例外,芯片的流程復雜,一些具有不可替代性的芯片設計等板塊,漲薪情況還是比較樂觀的。”孫永說。

正如孫永所言,“高層次人才是最稀缺的資源”,這句話放在芯片行業同樣適用。從《2023版IC設計行業崗位薪酬報告》來看,2022年芯片設計行業薪酬漲幅為10%,領先芯片全行業。其次為半導體材料與設備行業,2022年同比漲幅9.5%,僅次于芯片設計行業。

“我已經入行十幾年了,那時從事芯片行業的人不少都是專科畢業,很多都是從生產一線做起來的。后來,大家為了升職才會有意識地再去提升學歷。但是這幾年,我們公司招人基本都是找老員工或者雙一流大學出身的從業者。前者有豐富的實踐經驗,后者則有較強的邏輯能力,相對來說好培養。”從事芯片研發的李娜表示,有經驗的從業者和應用技術研發人才仍是這個行業的“香餑餑”。

芯片所屬的半導體科學技術是多學科交叉融合的領域,涉及大量的基礎知識、技術經驗和技術訣竅。不少行業觀點認為,初級人才容易補,通過高校供應和培訓就可以滿足,掌握基礎知識、擁有技術經驗并且掌握技術訣竅的高端人才缺位才是關鍵。

圖片來源:視覺中國

“其實,過去兩年雖然芯片行業熱度很高,但有一個并不太好的現象。一些芯片企業在做重復性的工作,行業上的產品是有些同質化的。比如,芯片企業中的部分人進行創業,其產品與原公司是很類似的,甚至訂單也是從原來公司的訂單中切分的。”李娜也印證了上述觀點。

而這與芯片的結構性缺貨也有著緊密的聯系。“今年‘缺芯’問題已經好轉不少,我們公司也因為從好幾家芯片公司采購,所以‘缺芯’都在可控范圍內。但個別依賴國外供應商供應的芯片可能還是會相對緊張一些。”一位自主品牌車企的工作人員告訴記者。

事實上,芯片行業人才結構性缺失的問題一直存在。《中國集成電路產業人才白皮書(2019—2020年版)》就曾提出,我國領軍和高端人才緊缺,對人才吸引力不足、人才培養師資和實訓條件支撐不足,產教融合有待增強、集成電路企業之間挖角現象普遍,導致人才流動頻繁。

中國科學院院刊上一篇名為《高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養“痛點”與對策》文章稱,調研顯示,目前我國集成電路人才體系結構性失衡的問題主要體現在兩方面:一是缺乏具有行業經驗的復合型創新人才,二是嚴重缺乏國際視野的產業領軍人才。

全面應對芯片人才缺口 企業轉向“修煉內功”

“芯片人才的短缺,導致中國芯片發展難以獲得大的突破,長期以來只能長期受制于人。對于芯片行業、企業應對人才缺口,第一需要持續加大芯片人才的培養力度,這是解決芯片領域人才缺乏困境的根本所在。第二是加大芯片優秀人才的引進力度,加快補齊芯片人才方面的短板。”宋清輝說。

眼下,芯片行業吸納人才的重心已經從外部擴張轉向修煉內功,怎么去培養更優秀的從業者成為關鍵。

《2022-2023年度中國集成電路產業關鍵人力資源指標報告》(以下簡稱報告)也是這一趨勢的體現。《報告》調查了310家半導體企業,數據顯示 ,83%的調研企業人力資源整體預算持平及增加,8%的企業預算下降,而有9%的企業依然處于預算不確定的狀態。但是,培訓及人力資源數字化的預算呈現了上升趨勢。

此外,國家層面已經開始出手。今年3月2日,國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業發展并主持召開座談會上表示:“集成電路是現代化產業體系的核心樞紐,關系國家安全和中國式現代化進程。我國已形成較完整的集成電路產業鏈,也涌現了一批優秀企業和企業家,在局部已形成了很強的能力。”

劉鶴還特別談到了芯片人才方面的問題。“對國內人才給予一視同仁的優惠政策,對外籍專家給予真正的國民待遇,幫助企業加快引進和培養人才。”劉鶴說,“特別要善于發現和珍惜既懂技術又有很強組織能力的領軍人才,給予他們充分的發揮空間。”

圖片來源:視覺中國

市場的選擇也讓高校重新調整人才的培養方向,為行業輸送人才。例如,在國務院學位委員會、教育部正式下發關于設置“集成電路科學與工程”一級學科的通知后,北京大學、北京航空航天大學、安徽大學、廣東工業大學、中山大學、清華大學等國內多所高校均成立了集成電路相關學院。

根據公開數據,截至2022年5月,我國已建成國家集成電路人才培養基地、國家示范性微電子學院,以及集成電路產教融合創新平臺高校達29所,其中985高校23所。

但如何打破高校到企業的產教邊界,也是防止人才流失的重要一環。

《中國集成電路產業人才白皮書(2018—2019?年版)》披露?2018?年就業市場的實際數據顯示,僅僅有?19%?的相關專業應屆生在畢業后選擇進入集成電路行業。而《中國集成電路產業人才白皮書(2019—2020?年版)》顯示,2019?年示范性微電子學院應屆生選擇集成電路企業就業的人員比例為:本科及以上?55.08%,碩士及以上?73.66%,其余大部分集成電路專業畢業生流向金融行業、軟件互聯網行業。

對于該如何“留住”高校人才,有行業觀點認為,首先,打破人才培育與實際需求的“脫節”,建立與行業需求零距離的培育模式;其次也要打破理論研究和產業應用“錯位”,建立協同創新攻關機制,再者更應該加強高校和企業的產教融合等,這樣才能進一步完善高校人才向產業輸送的機制。

在各方的努力下,芯片行業缺人才的現狀也正在發生變化。作為新一代基礎設施建設和發展的重要領域之一,“集成電路”已經開始成為高考考生青睞的專業,一波又一波的“新鮮血液”正不斷涌來。

(應采訪者要求,林鵬、孫永、李娜均為化名)

封面圖片來源:視覺中國

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