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快克智能:公司的功率半導體封裝設備為IGBT和碳化硅功率器件/模塊封裝提供整體解決方案

每日經濟新聞 2023-03-08 14:47:11

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,請問特斯拉新一代平臺減少75%碳化硅對快克智能有影響嗎?

快克智能(603203.SH)3月8日在投資者互動平臺表示,公司已關注到相關信息。相關公司擬通過新技術減少單車碳化硅用量來降低成本,有助于提高碳化硅在各級別新能源車型中的滲透率。同時,碳化硅技術的迭代和降本能加速其在更廣闊工業及消費領域的應用。公司的功率半導體封裝設備為IGBT和碳化硅功率器件/模塊封裝提供整體解決方案,其中銀燒結設備是碳化硅的主流工藝裝備,也可用于IGBT功率器件封裝工藝環節。

(記者 尹華祿)

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