每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司在顯示用光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售情況如何？

鼎龍股份（300054.SZ）3月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已經(jīng)提前在半導(dǎo)體及顯示材料領(lǐng)域進(jìn)行布局，除集成電路CMP制程工藝材料系統(tǒng)化解決方案外，公司在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域重點(diǎn)布局的產(chǎn)品包括：臨時(shí)鍵合膠（TBA），封裝光刻膠PSPI，底部填充劑（Underfill）等產(chǎn)品。公司顯示用光刻膠（PSPI）已經(jīng)通過(guò)主流顯示客戶(hù)驗(yàn)證，正在逐步放量。公司封裝用光刻膠（PSPI），在顯示用PSPI的技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上，吸收了PI合成及產(chǎn)業(yè)化方面的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，目前已經(jīng)開(kāi)始客戶(hù)送樣工作。

(記者 王瀚黎)

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