每日經濟新聞 2023-03-28 17:48:56
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：Chiplet封裝技術為IC載板的增長注入新的活力，Chiplet處理器芯片市場規模的快速增長將帶動ABF載板需求量的提升。先進封裝技術推升對ABF載板產能的消耗，導入2.5/3D IC高端技術的產品，未來有機會進入量產階段，勢必帶來更大的成長動能。貴公司在哪些領域助力國產先進封裝？
鼎泰高科（301377.SZ）3月28日在投資者互動平臺表示，公司在載板領域可為客戶提供微鉆、銑刀、刷磨輪等產品。
(記者 陳鵬程)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
