每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：我有兩個問題。目前大家都在說AI，AI需要大數據做基礎。大數據又需要芯片和通信。對于芯片，光芯片是前沿技術，目前intel世界領先，貴公司子公司Ficontec有向其供貨，請問對于國內相關產業鏈公司是否有相關業務接洽計劃和方案。對于通信，光通信大家都熟悉。Ficontec也有向世界通信巨頭高通供貨。請問對于國內相關產業鏈公司，比如中際旭創，新易盛等是否已經有業務接洽，或者有相關市場計劃。

羅博特科（300757.SZ）3月29日在投資者互動平臺表示，對于光芯片，會涉及到芯片的測試以及之后的模塊組裝。ficonTEC在國內產業鏈中提供硅光或光芯片的測試設備，在組裝方面主要是硅光模塊的組裝。在目前400G及800G共封裝方面，ficonTEC已經在國際上提供了自動化的方案，在國內也正在和主要的供應商接洽相關的組裝方案。ficonTEC在該領域的技術儲備能力上已經達到了1.6T的級別。ficonTEC與中際旭創已有相關業務合作。

(記者 王瀚黎)

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