每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

2022年是全球半導(dǎo)體行業(yè)低谷期。全球委外封測頭部企業(yè)通富微電（SZ002156，股價21.84元，市值330.49億元）2022年歸母凈利潤就接近腰斬，同比下降47.53%。那么，同屬頭部企業(yè)的長電科技（SH600584，股價32.87元，市值584.94億元）又是怎樣的財務(wù)表現(xiàn)呢？3月30日晚間，長電科技披露2022年報，營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.69%；歸母凈利潤32.31億元，同比增長9.2%。

相比通富微電，長電科技業(yè)績相對較好。不過，公司也表示，近年來，隨著我國集成電路封測行業(yè)快速發(fā)展，吸引了眾多的企業(yè)進(jìn)入，同時智能手機(jī)、PC等消費類電子市場需求疲軟，市場處于去庫存階段，公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展將面臨一定的市場競爭加劇的風(fēng)險，市場競爭的加劇，可能導(dǎo)致行業(yè)平均利潤率下降，進(jìn)而對公司銷售額及利潤率造成一定影響。

對此，長電科技表示，將持續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)市場開拓，強(qiáng)化降本增效，提高產(chǎn)品價格競爭力，積極應(yīng)對市場競爭。

凈利潤同比增長依靠星科金朋

受消費電子銷量下滑影響，2022年全球相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均不太景氣。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新報告，2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.1億臺，同比下降11.3%；2022年第四季度出貨量為3.0億臺，同比下降18.3%。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys報告，2022年全球個人計算機(jī)出貨量為2.85億臺，同比下降16%。

從整體數(shù)據(jù)看，長電科技營收、凈利潤增長情況良好。但除去其位于新加坡的全資子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD（星科金朋），其他全資子公司業(yè)績表現(xiàn)較為遜色。

2022年，星科金朋營收19.46億美元，同比增長17.46%；凈利潤2.73億美元，同比增長98.01%。相比之下，長電科技全資子公司長電韓國營收18.49億美元，同比增長25.07%；凈利潤6168.09萬美元，同比下降9.75%。

而長電科技國內(nèi)的三家全資子公司，凈利潤表現(xiàn)則不容樂觀。其中，長電先進(jìn)營收16.82億元，同比下降20.06%；凈利潤2.48億元，同比下降40.50%。長電科技表示，由于消費電子市場需求疲軟、訂單下降、價格競爭激烈使得產(chǎn)能利用率降低，營收及利潤較上年相比下降。

長電科技（宿遷）營收11.13億元，同比下降9.24%；凈利潤7560.79萬元，同比下降50.95%。長電科技（滁州）營收10.74億元，同比下降20.69%；凈利潤1.33億元，同比下降49.01%。

不僅僅是三家全資子公司，母公司業(yè)績表現(xiàn)也不佳。2022年，母公司營業(yè)收入70.78億元，較上年89.79億元下降21.17%；凈利潤5.52億元，較上年18.65億元下降70.40%。

簡而言之，長電科技母公司及三家國內(nèi)全資子公司營收、凈利潤雙雙負(fù)增長。由此看來，上市公司2022年凈利潤增長主要由新加坡全資子公司星科金朋貢獻(xiàn)。

圖片來源：2022長電科技ESG公告

值得一提的是，盡管營收在增長，其先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)封裝銷售量均下滑。其中，先進(jìn)封裝銷售量213.46億只，同比下降1.48%；傳統(tǒng)封裝銷售量393.94億只，同比下降24.61%。

圖片來源：長電科技年報截圖

2023年，市場環(huán)境復(fù)雜多變

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度將會回升嗎？或許是不少投資者關(guān)注的話題。

長電科技在年報中表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5566億美元。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場下滑6.5%，其中智能手機(jī)下滑4.0%、PC下滑6.8%、內(nèi)存下滑近20%、汽車電子將保持增長，同比增長12.6%。

因此，2023年，在復(fù)雜多變的市場和環(huán)境下，長電科技將繼續(xù)堅持以國際化專業(yè)化經(jīng)營實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的經(jīng)營方向。包括優(yōu)化資本開支、繼續(xù)加大研發(fā)投入、進(jìn)一步落實公司人才戰(zhàn)略及人才儲備等。

優(yōu)化資本開支方面，2023年，長電科技計劃將主要投資的重點放在汽車電子專業(yè)封測基地，2.5D Chiplet，新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等未來發(fā)展項目，以及現(xiàn)有工廠面向高性能封裝技術(shù)，工廠自動化等產(chǎn)能升級的方向上，減少現(xiàn)有工廠常規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能更新的規(guī)模。

人才戰(zhàn)略方面，公司通過OKR機(jī)制來落實公司和各團(tuán)隊?wèi)?zhàn)略目標(biāo)的導(dǎo)入分解和落地，加強(qiáng)激勵政策的完善和績效掛鉤來進(jìn)一步促進(jìn)高績效文化的建設(shè)。同時，將進(jìn)一步提升管理人員配比，降低人工成本，重點關(guān)注復(fù)合型人才培養(yǎng)。

2022年，長電科技研發(fā)人員2808人，較上年增加兩人。公司研發(fā)費用中職工薪酬（含股份支付費用）6.07億元，同比增長15.18%。照此計算，長電科技研發(fā)人員人均年薪超20萬元。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝