每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：現今中國要大力發展衛星通信和6G，其中需要大量的射頻芯片及相關組件，貴司擴產的壓電晶圓是否能大量運用于相關領域？公司研發的CCZ長晶設備設計規格是能生長多少尺寸的晶片？另公司合作研發的鍵合襯底是否進展順利，該鍵合襯底主要運用于公司哪一類產品上？謝謝

天通股份（600330.SH）3月31日在投資者互動平臺表示，壓電晶圓作為關鍵襯底材料，大量應用于射頻前端的核心芯片聲表面波濾波器。根據下游行業發展趨勢，公司與合作伙伴正按進度推進CCZ產業化工作。

(記者 畢陸名)

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