每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在CPO（光電共封裝技術）領域是否有所技術儲備和研究，另外400G光模塊公司已經有生產，800G高速光模塊公司是否已經有研究，謝謝！

太辰光（300570.SZ）3月31日在投資者互動平臺表示，CPO光電共封裝技術是一種光電轉換傳輸技術，即將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度。公司深耕光通信行業二十余年，具備光元器件及其組件、光收發系統等封裝集成能力，同時擁有光互連整體解決方案經驗。公司有序推進系列高速率有源產品的研發和量產。

(記者 畢陸名)

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