每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的產品是否涉及到堆疊技術？該技術的主要優勢有哪些？

東芯股份（688110.SH）4月3日在投資者互動平臺表示，公司目前可以提供MCP產品。MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封的產品，以共同實現存儲與數據處理功能，節約空間的同時提高存儲密度，目前主要用于空間受限的電子產品，被應用于移動終端、通訊設備領域。另一方面，與2D NAND相比，3D NAND可以通過將存儲單位進行多層堆疊的設計方式，在相同的產品體積下，堆疊內存能夠實現數倍于傳統內存的存儲容量，公司在3D NAND方面具有相應的技術儲備。

(記者 陳鵬程)

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