每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司公告low-α封裝材料打破了國外壟斷，填補了國內空白。但有一點不明白，既然目前國內空白被你們打破，那國內芯片封裝廠應該會是你們要重點拓展的客戶，為何到目前為止只是給日韓企業送了樣，等著他們反饋和下單？這么被動的等訂單能等來嗎？為何不主動出擊在國內企業里拓展業務？規劃的200噸產能，按現在你們的介紹，猴年馬月也不可能投產，這是一個噱頭嗎？這可是高調定增拿的錢投資的產能，就這么低效嗎？

壹石通（688733.SH）4月3日在投資者互動平臺表示，Low-α 射線球形氧化鋁屬于一種先進的芯片封裝材料，其技術門檻高、生產難度大，單位售價極高，因此主要應用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。目前該產品的主要終端需求方為日韓大型電子設備生產制造企業，而國內市場需求尚處于培育階段。 公司規劃新建的年產200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，有望在2023年下半年實現部分投產，目前日韓客戶已陸續送樣驗證，客戶初步反饋良好。 

(記者 王瀚黎)

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