每經AI快訊，4月8日上午，2023中國·鶴壁信息技術自主創新高峰論壇召開，龍芯中科技術股份有限公司副總裁張戈發布了新款高性能服務器處理器——龍芯3D5000。根據了解，龍芯3D5000通過芯粒（chiplet）技術將兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的32核CPU產品。龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，單機系統最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內還集成了安全可信模塊工程。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統龍架構，無需國外授權，具備超強算力、性能卓越的特點，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3D5000的推出，也標志著龍芯中科在服務器CPU芯片領域進入國內領先行列。 (大河報)