每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，AI預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力的需求，將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的進(jìn)一步發(fā)展：一、ChatGPT等預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力需求極大，亟需Chiplet先進(jìn)封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。二、Chiplet及其3D封裝技術(shù)將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來(lái)的高通量散熱需求，將推動(dòng)先進(jìn)封裝與熱管理材料的進(jìn)一步革新，建議關(guān)注熱管理材料、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。三、高算力需求推動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)與冷卻系統(tǒng)更新迭代，看好含氟冷卻液的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用加速。