每日經濟新聞 2023-04-10 11:24:28
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：反轉銅箔（RTF）、超低輪廓銅箔（HVLP）占覆銅板成本比例是多少？壁壘高嗎？是否有實現國產替代？
深南電路（002916.SZ）4月10日在投資者互動平臺表示，公司擁有印制電路板、封裝基板、電子裝聯三項主營業務。題述銅箔產品及覆銅板均屬于公司上游原材料，其中銅箔材料占覆銅板成本比例取決于具體產品類型。
(記者 尹華祿)
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