每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：年報顯示公司已研制出400G光模塊，請問400G光模塊是否實現批量出貨？光模塊目前大多采用CPO共封裝方式，公司的400G光模塊是否使用此項技術？

金百澤（301041.SZ）5月4日在投資者互動平臺表示，公司專注電子互聯技術，聚焦電子產品研發和硬件創新領域，擁有金百澤電路、造物工場、造物云和云創工場等品牌和公司矩陣，集成方案設計、電路板制造、電子制造服務、工業互聯網平臺和科創服務等多項業務，產品和技術應用廣泛。公司暫未涉及CPO產品，有相關技術與產品應用于400G超高速光模塊，并具備一定的生產能力。

(記者 畢陸名)

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