每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問：貴公司的pcb板是單層？雙層？多層？今年貴公司有無新項目上馬？今年貴公司有無新產能釋放？今年是否有新業績（盈利）增長點。

深南電路（002916.SZ）5月4日在投資者互動平臺表示，公司擁有印制電路板、封裝基板、電子裝聯三項主營業務，覆蓋下游領域廣泛，產品結構定位于高中端制造。其中，公司印制電路板（PCB）業務具備高多層、HDI、剛撓結合等多種工藝能力，產品類型廣泛，側重高速大容量、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點技術方向。 公司現有南通三期PCB工廠、無錫基板二期工廠處于產能爬坡階段，廣州封裝基板項目預計今年第四季度連線投產。除對通信、數據中心、存儲等領域繼續深耕外，公司目前正在開拓汽車電子、高階封裝基板等市場及產品，并將依照既定的整體發展戰略及經營策略，不斷強化產品技術領先優勢，持續提升經營能力，鞏固自身核心競爭力，努力實現穩健經營和發展。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。