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華正新材:公司CBF積層絕緣膜在CPU、GPU等半導體芯片封裝領域進入了下游IC載板廠、封裝測試廠等

每日經濟新聞 2023-05-05 16:55:57

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:近期AIGC落地催生高算力芯片需求,ABF載板作為核心材料深度受益,請問貴司布局的abf薄膜業務進展如何?在國產替代的大時代背景下,希望貴司加快步伐,早日為國爭光!

華正新材(603186.SH)5月5日在投資者互動平臺表示,公司CBF積層絕緣膜在CPU、GPU等半導體芯片封裝領域進入了下游IC載板廠、封裝測試廠及芯片終端驗證流程。

(記者 畢陸名)

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