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快克智能:擬10億元投建半導體封裝設備研發及制造項目

2023-05-08 17:10:54

每經AI快訊,5月8日,快克智能公告,擬與武進國家高新技術產業開發區管理委員會簽署《進區協議》,投資建設“半導體封裝設備研發及制造項目”,項目計劃總投資約10億元。

責編 王瀚黎

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