2023-05-15 13:37:01
聯得裝備近期在接受調研時表示，公司專注于研發、制造、銷售半導體后道工序的封裝測試設備，已完成研發COF倒裝共晶、共晶/軟焊料等固晶設備、AOI檢測、引線框架貼膜和檢測等設備。基于在半導體固晶機領域的研發基礎、工藝積累和人才優勢，公司已經具備蘸膠、共晶、軟焊料、點膠、倒裝等固晶機工藝技術，同時在半導體材料的細分領域，引線框架生產檢測設備上也有布局，已批量交付固晶機，引線框架貼膜機、引線框架AOI檢測機等。公司也在積極調研和拓展晶圓級等先進封裝制程和第三代半導體相關裝備。（界面）
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