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勁拓股份:公司半導體專用設備用于芯片的先進封裝制造等生產環(huán)節(jié)的熱處理、半導體硅片生產過程

每日經濟新聞 2023-05-15 17:41:47

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司是否有對標日本的拋光機?

勁拓股份(300400.SZ)5月15日在投資者互動平臺表示, 公司半導體專用設備用于芯片的先進封裝制造等生產環(huán)節(jié)的熱處理、半導體硅片生產過程,包含半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、半導體硅片制造設備等。公司主營業(yè)務及產品的具體情況,可參見2023年4月15日披露的《2022年年度報告》。 

(記者 畢陸名)

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