每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：為何公司的2018年，《年產(chǎn)60萬片半導體硅晶拋光項目》動工，截止至今未竣工和驗收。

神工股份（688233.SH）5月18日在投資者互動平臺表示，公司“8英寸輕摻低缺陷拋光硅片項目”整體規(guī)劃為年產(chǎn)180萬片分兩期完成。截至2022年12月31日，項目所需要的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)全部訂購完成，其中一期5萬片/月的設(shè)備已達到預定可使用狀態(tài)， 二期訂購的10萬片/月的設(shè)備陸續(xù)進場并開展安裝調(diào)試等工作，預計于2024年2月達到預定可使用狀態(tài)。

(記者 蔡鼎)

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