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大族激光:公司半導體設備主要產品為激光表切、全切設備等

每日經濟新聞 2023-05-24 18:08:42

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘好,日本禁止出口半導體設備,目前大族在半導體設備制造方面有哪些相應設備,目前能否做到獨立自主,能否做到國產替代,在高端半導體設備方面有哪些新規劃新布局。謝謝

大族激光(002008.SZ)5月24日在投資者互動平臺表示,公司半導體設備主要產品為激光表切、全切設備,激光內部改質切割設備以及刀輪切割設備等前道晶圓切割設備;焊線設備、固晶設備、測試編帶設備等后道封測設備以及晶圓自動化傳輸設備。

(記者 畢陸名)

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