每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司前期披露將投產500噸碳氫電子級樹脂項目，據了解，國內電子級碳氫樹脂市場和技術主要被從日本公司壟斷，日本近期發布了對中國半導體設備及關鍵材料的管制措施，請問公司在該領域的技術和產品布局能打破日本公司的壟斷嗎？目前該項目實施進展情況如何？計劃在什么時候開始向客戶供貨？

世名科技（300522.SZ）5月24日在投資者互動平臺表示，公司開發的特種碳氫樹脂產品主要用于5G高速覆銅板，屬于M6~M8級。據悉，該產品目前僅日本一家材料企業生產供應，屬于行業“卡脖子”的國產替代產品。世名科技作為國內掌握該樹脂制造技術的企業，已著手布局相關核心技術專利保護，目前該項目正處于建設中，預計2023年12月31日前實施完成。如本項目順利實施，將實現國內產業鏈的核心原料國產替代。

(記者 畢陸名)

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