每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好， 據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，AI服務器出貨動能強勁帶動HBM（高帶寬存儲器）需求提升，HBM屬于先進封裝的一種，因疊層厚度較高因此需要用特殊的顆粒塑封料封裝（GMC），全球真正GMC技術只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看華海誠科的招股說明書中公司也有GMC技術，能不能介紹下相關情況和應用前景？

華海誠科（688535.SH）6月2日在投資者互動平臺表示，公司自研的GMC設備可以滿足GMC的生產制造，目前有相關產品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態塑封料）GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優勢，在先進封裝領域有部分替代LMC的趨勢，市場前景廣闊。

(記者 蔡鼎)

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