每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)力積電子給公司提供什么技術(shù) 晶合集成（688249.SH）6月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，股東力晶科技在公司成立初期以無(wú)形資產(chǎn)出資等方式向公司提供技術(shù)。公司在取得相關(guān)技術(shù)后，自行組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成了150nm、110nm、90nm、55nm等制程平臺(tái)，具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。 (記者尹華祿) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。