每日經濟新聞 2023-06-15 16:07:52
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司2023 年經營計劃主要以半導體為著力點，在光器件封裝設備領域和大功率 IGBT封裝領域加大技術研發和市場協同。請問半年快過去了，有什么成效，符合公司預期嗎？
邁信林（688685.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，半導體業務是公司目前正在努力拓展的業務板塊，光器件封裝設備和大功率 IGBT設備目前處于產品驗證階段
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
