每日經濟新聞 2023-07-03 19:22:23
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司芯片封裝材料是否直接或間接用于光學共封裝？
德邦科技（688035.SH）7月3日在投資者互動平臺表示，公司產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。公司下游客戶中包含光通信相關企業，部分材料有在光模塊中應用。
(記者 畢陸名)
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