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聯得裝備：目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已經交付客戶量產

2023-07-17 15:19:48

每經AI快訊，聯得裝備7月17日在互動平臺上稱，公司積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已經交付客戶量產。公司將積極創造并把握半導體設備領域的發展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓，努力實現業務快速發展。

責編 姚祥云

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