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鼎龍股份:公司半導體先進封裝材料的產品開發及驗證工作在穩步推進中,進展均符合預期

每日經濟新聞 2023-07-17 17:06:32

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問:公司半導體先進封裝材料TBA(臨時鍵合膠)、封裝 PSPI(光敏聚酰亞胺)、Underfill(底部填充膠)進展情況?是否已通過驗證達到量產條件?

鼎龍股份(300054.SZ)7月17日在投資者互動平臺表示,公司半導體先進封裝材料的產品開發及驗證工作在穩步推進中,進展均符合預期。此外,產能建設也在同步進行,預計在本年度內將先后實現110噸2款臨時鍵合膠生產能力,40噸2款封裝光刻膠的生產能力。

(記者 畢陸名)

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