每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，麻煩介紹一下公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的應(yīng)用，謝謝！

安達(dá)智能（688125.SH）7月18日在投資者互動平臺表示，公司流體控制設(shè)備點(diǎn)膠機(jī)已應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工序，已與國內(nèi)某知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了業(yè)務(wù)合作關(guān)系。除了消費(fèi)電子行業(yè)外，公司以半導(dǎo)體為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域之一，圍繞半導(dǎo)體組裝所需設(shè)備的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行技術(shù)積累，優(yōu)先研發(fā)用于芯片封裝工序的智能制造裝備，再逐步向更多半導(dǎo)體生產(chǎn)工序環(huán)節(jié)覆蓋。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。