每經(jīng)編輯 張錦河    

7月18日，工業(yè)富聯(lián)（SH601138，股價25.53元，市值5071.9億元）發(fā)布澄清公告稱，2023年7月18日，公司關(guān)注到網(wǎng)絡(luò)平臺流傳關(guān)于公司已簽訂在印度投資設(shè)廠協(xié)議等傳聞。

公司第一時間關(guān)注到上述傳聞并立即展開核實，為避免對投資者造成誤導(dǎo)，現(xiàn)予以澄清聲明。

經(jīng)核實，公司針對上述網(wǎng)絡(luò)平臺流傳媒體報道事項聲明如下：公司并未簽訂在印度投資設(shè)廠的相關(guān)協(xié)議，也未承諾任何投資之金額，網(wǎng)絡(luò)平臺傳聞純屬不實報道。目前公司不存在應(yīng)披露而未披露的重大信息。

證券時報報道，據(jù)多家媒體消息，當(dāng)?shù)貢r間7月17日，印度卡納塔克邦商業(yè)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施部長巴蒂爾（M. B. Patil）發(fā)布推特稱，富士康集團(tuán)的子公司工業(yè)富聯(lián)（FII）將在印度該邦投資880億盧比（約77億元人民幣）設(shè)廠，用于蘋果手機(jī)外殼的制造，該項目有望創(chuàng)造超過1.4萬個就業(yè)機(jī)會。這位部長還發(fā)布了會見工業(yè)富聯(lián)董事長鄭弘孟的照片。

當(dāng)天印度媒體《印度快報》也對該消息進(jìn)行了報道，這是工業(yè)富聯(lián)向卡納塔克邦政府提出的一項價值880億盧比的投資提案，需要用地100畝。這個工廠是此前項目的補(bǔ)充，生產(chǎn)內(nèi)容包括手機(jī)所需的機(jī)械部件、屏幕和外殼。

就在幾天前，富士康宣布退出與印度礦業(yè)集團(tuán)韋丹塔成立的價值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

據(jù)上海證券報7月11日消息，7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進(jìn)展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達(dá)195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴(kuò)張，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

路透社援引知情人士透露，出于對印度政府延遲批準(zhǔn)激勵措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

據(jù)悉，富士康與韋丹塔在去年2月宣布達(dá)成合作，計劃在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建一座半導(dǎo)體制造工廠。富士康當(dāng)時稱，該公司將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。這也使富士康成為響應(yīng)印度政府“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。印度政府在2021年底批準(zhǔn)設(shè)立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠。

每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合自上海證券報、證券時報、公開資料

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