每日經濟新聞 2023-07-24 17:52:01
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司產品是否可以用于半導體封裝？
飛凱材料（300398.SZ）7月24日在投資者互動平臺表示，EMC環氧塑封料是公司主營產品之一，主要應用于半導體封裝以及分立器件中。客戶為國內大型半導體封裝OSAT廠商以及分立器件廠商，主要應用于FC、QFN、BGA等封裝形式中。
(記者 畢陸名)
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