每經AI快訊，滬電股份7月27日披露投資者關系活動記錄表顯示，在具體產品方面，應用于EGS級服務器領域的產品已具備規模化量產能力；在HPC領域，公司布局通用計算，應用于AI加速、Graphics的產品，應用于GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產品以及應用于UBB、BaseBoard的產品已批量出貨，目前正在預研應用于UBB2.0、OAM2.0的產品；在高階數據中心交換機領域，應用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的產品已批量生產，應用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的產品已實現小批量的交付；基于數據中心加速模塊的多階HDI Interposer產品，已實現4階HDI的產品化，目前在預研6階HDI產品，同時基于交換、路由的NPO/CPO架構的Interposer產品也同步開始預研。