2023-07-27 15:12:33
7月27日,美光已宣布已出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存,基于1β DRAM制程節(jié)點(diǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)解決方案,帶寬超過1.2TB/s,引腳速率超過9.2Gb/s,比現(xiàn)有HBM3解決方案性能可提升最高50%。美光介紹,第二代HBM3產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比,每瓦性能提高2.5倍,可幫助縮短大型語(yǔ)言模型(如GPT-4及更高版本)的訓(xùn)練時(shí)間,降低總體擁有成本(TCO)。(界面新聞)
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