每日經濟新聞 2023-07-27 21:36:51
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，董秘，請問COWOS封裝技術是否需要引線框架或鍵合絲等封裝材料？公司是否有能應用于CoWoS封裝技術的產品？
康強電子（002119.SZ）7月27日在投資者互動平臺表示，CoWoS封裝技術是一種2.5D先進封裝技術,是用倒裝bump來焊接，用的基板。
(記者 畢陸名)
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