每經編輯 杜宇

據證券時報8月1日消息，7月31日，有外媒報道，印度南部泰米爾納德邦政府表示，富士康旗下子公司工業富聯已與泰米爾納德邦簽署了一項協議，將投資160億盧比（合1.94億美元）新建一個電子元件制造工廠。對此，工業富聯在互動平臺回應投資者稱，就類似傳聞，公司前期已發布《澄清公告》，經核實，公司不存在應披露而未披露情形。“我們沒有簽署任何投資協議。”工業富聯相關負責人也告訴記者。

截至7月31日，工業富聯（SH601138）報22.33元/股，市值4436.2億元。

此前，7月18日深夜，針對外媒印度官員稱工業富聯將在卡納塔克邦投資設廠的報道，工業富聯曾公告，公司并未簽訂在印度投資設廠的相關協議，網絡傳聞純屬不實報道。

據多家媒體消息，當地時間7月17日，印度卡納塔克邦商業和工業基礎設施部長巴蒂爾（M. B. Patil）發布推特稱，富士康集團的子公司工業富聯（FII）將在印度該邦投資880億盧比（約77億元人民幣）設廠，用于蘋果手機外殼的制造，該項目有望創造超過1.4萬個就業機會。這位部長還發布了會見工業富聯董事長鄭弘孟的照片。

7月17日印度媒體《印度快報》也對該消息進行了報道，這是工業富聯向卡納塔克邦政府提出的一項價值880億盧比的投資提案，需要用地100畝。這個工廠是此前項目的補充，生產內容包括手機所需的機械部件、屏幕和外殼。

據上海證券報7月11日消息，7月10日，富士康發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業。

富士康母公司鴻海晚間發布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。

路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導體的談判陷入僵局。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現業務多元化。

路透社援引知情人士透露，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。

具體來說，據彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。

據悉，富士康與韋丹塔在去年2月宣布達成合作，計劃在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦建一座半導體制造工廠。富士康當時稱，該公司將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。這也使富士康成為響應印度政府“芯片制造本土化”戰略的主要外國科技制造商。印度政府在2021年底批準設立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。

每日經濟新聞綜合證券時報、上海證券報、工業富聯公告

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