2023-08-03 08:26:21
每經AI快訊，意法半導體官微宣布，已開始量產能夠簡化高效功率轉換系統設計的增強模式PowerGaN HEMT（高電子遷移率晶體管）器件，先期推出的兩款產品SGT120R65AL和SGT65R65AL現已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封裝。在接下來的幾個月里，意法半導體還將推出新款PowerGaN產品，即車規器件，以及更多的功率封裝形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封裝。（每日經濟新聞）
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