每日經濟新聞 2023-08-04 15:55:19
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問晶合集成的工藝重點發展方向是什么呢？類似于華虹一樣的特色工藝路線嗎？
晶合集成（688249.SH）8月4日在投資者互動平臺表示，公司專注于從事12英寸晶圓代工業務。目前已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務，正在進行40nm、28nm的自主研發。
(記者 蔡鼎)
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