每經記者 黃辛旭    每經編輯 孫磊 何小桃    

近日，各家芯片制造商相繼曬出了二季度成績單。據《每日經濟新聞》記者不完全統計，截至目前，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、美國高通、安森美半導體等芯片制造商均公布了最新財務報告。從已公布的數據來看，“喜憂參半”成為這一行業的主要特征。

例如，有企業鼓起了“錢包”，德國芯片制造商英飛凌2023財年第三季度財報（即自然年2023年第二季度）利潤同比增長61%；安森美半導體今年第二季度凈利潤同比增長27%；意法半導體的第二季度毛利率已經為49.0%。

但有企業日子并不好過，美國高通凈利潤出現腰斬；德州儀器則除了汽車業務外，其他產品線都在砍單。

有觀點認為，出現上述情況，一方面是因為個人電腦和智能手機等消費芯片應用需求仍不景氣，另一方面是電動汽車、可再生能源及相關應用的需求成為拉動芯片企業業績增長的重要支撐點。

“芯片行業從去年三季度開始就有些低迷，砍單現象很多，也成了行業常態。很多芯片制造商還有不少庫存，芯片行業的日子確實沒有以前好過了?！币晃恍酒袠I從業者告訴記者。

汽車芯片銷售強勁

有企業二季度營收超10億美元

記者在統計多家芯片制造商二季報時發現，“業績報喜”的多是汽車芯片龍頭企業。

比如，安森美半導體的第二季度財報數據顯示，公司第二季度總營收規模為20.94億美元，與去年幾乎持平。在GAAP準則下，公司第二季度凈利潤約5.77億美元，同比增幅為27%。

意法半導體在第二季度實現營收約43.3億美元，同比增長12.7%；實現歸母凈利潤10.01億美元，毛利率為49.0%。恩智浦二季度實現營收33億美元，同比下滑0.4%，實現歸母凈利潤6.98億美元，同比增長4.18%；其中，汽車業務營收達18.66億美元，同比增長8.9%。英飛凌2023財年第三季度財報顯示，該季度總營收約40.89億歐元，同比增長13%，利潤為8.31億歐元，同比增長61%。

圖片來源：視覺中國

值得注意的是，上述芯片制造商的業績增長在很大程度上受益于電動汽車智能化趨勢。

以安森美半導體為例，該財季汽車芯片業務為公司帶來的營收超過10億美元，創下新紀錄，同比增幅達35%?！霸谄嚇I務營收增長的強勁推動下，安森美又迎來了一個出色季度，業績超過了公司給出的營收和每股收益指引?！卑采腊雽w總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury表示。

恩智浦CEO Kurt Sievers更是聲稱，汽車芯片行情出人意料，來自汽車制造商的需求將減緩消費電子市場疲軟帶來的影響。

不過，有的芯片企業同期業績卻“愁云慘淡”。

比如，美國高通2023財年第三財季財報（即自然年2023年第二季度）顯示，公司在該財季營收、凈利雙雙下滑，甚至凈利潤出現腰斬。具體來看，其營收約為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%。

美國高通收入的一半以上都來自手機行業，但如今手機業務卻成為其業績的“拖油瓶”。第三方機構Canalys公布的數據顯示，2023年第二季度，全球智能手機共出貨2.582億部，同比下滑10%?！芭c2022年相比，今年的手機出貨量將至少以較高的個位數百分比下降，這表明前景略有黯淡?！泵绹咄ǚ矫姹硎?。為此，高通公司總裁、首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙透露，正在努力使公司減少對不可靠的智能手機市場的依賴。

但值得一提的是，在該財季，美國高通主要業務中唯一實現營收增長的是汽車芯片業務，營收4.34億美元，同比增長12.7%。對于這一業務增長，美國高通在財報中解釋稱，主要是由于對數字座艙產品的需求增加。

德州儀器二季度報表顯示，公司實現營收約45.3億美元，同比下降13.1%。德州儀器CEO Haviv Ilan表示，和之前的季度一樣，除了汽車行業，公司在所有的終端市場遭遇了需求低迷。

平安證券研報認為，當前，消費電子仍將處在去庫存狀態，但汽車工業仍有希望成為國內電子行業增長的主要支撐。

一邊“擴產”一邊“砍單”

隨著汽車智能網聯化的發展，車企和Tier1需要更多功率半導體以及高算力和綜合算力強的芯片。

市場調研機構Precedence Research公布的預測數據顯示，到2030年，全球汽車芯片市場規模預計將超過1157.8億美元，并且從2022年到2030年，將以11.5%復合年增速擴大。

圖片來源：視覺中國

羅蘭貝格和中國汽車報于2023年7月發布的報告《2023年全球汽車供應鏈和新企業競爭力白皮書》顯示，從2020年開始的汽車芯片短缺，預計仍將持續到2025年。

為了彌合供需之間的失衡，也為了更多分一杯羹，不少芯片制造商仍在積極擴產。

德州儀器資本管理計劃顯示，從2023年到2026年，德州儀器每年將支出約50億美元用于芯片制造，并將在2027年及以后每年將總收入的10%至15%作為資本性開支。根據這份資本計劃，德州儀器將在2026年之前完成建設RFAB2（得克薩斯州理查森工廠）、LFAB（猶他州李海工廠）。

意法半導體此前稱，2023年的資本支出計劃將達到40億美元，超過2021年的18億美元及2022年的35.2億美元。

今年5月，英飛凌歷史上最大的單筆投資德國德累斯頓的新廠房已經開始建設，該廠房投資額高達50億歐元。8月3日，英飛凌宣布將大幅擴建馬來西亞Kulim晶圓廠，將打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圓廠。英飛凌表示，馬來西亞工廠將在未來5年投資50億歐元。

但在芯片制造商瘋狂擴產的同時，行業“砍單”現象早已開始。

一方面是隨著國產化替代的深入，我國也在不斷砍單進口芯片的數量。根據海關總署公開數據，今年上半年，中國芯片進口量為2277億枚，同期減少18.5%，約減少516億顆芯片需求。

更為重要的一方面是，包括特斯拉在內的部分主機廠都已經調整對車規級芯片的使用方案。在今年3月的特斯拉投資者日上，特斯拉CEO馬斯克表示，其下一代汽車平臺將削減75%的碳化硅（SiC）用量?！靶酒袠I相對低迷，我們的加班卻更加嚴重，因為訂單需求量減少，我們就要做各種新的開發和設計。”上述芯片行業的從業者表示。

市場需求走弱對于芯片制造商而言并不是一個好消息。行業不停擴產之下，全球芯片供應恐會呈現出過剩的局面。而從商業邏輯來看，為了應對庫存問題，企業會降價拋售產品，這是否又會帶來芯片行業的“價格戰”，這或將成為行業接下來關注的問題。

記者|黃辛旭?編輯|孫磊 何小桃 蓋源源

?校對|段煉

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