國產半導體設備廠商正在快速崛起。8月4日盤后，盛美上海披露2023年半年報，上半年盛美上海營收16.10億元，同比增長46.94%；凈利潤4.39億元，同比增長85.74%，扣非凈利潤4.06億元，同比增長57.88%。

憑借出色的原始創新能力，目前盛美上海的產品已經覆蓋國內大部分半導體制造商，并正在持續獲得國際客戶訂單。

業績高速增長

2022年以來，半導體行業進入下行周期。2023年以來，國內半導體行業整體財務表現不佳。不過，盛美上海上半年卻錄得較好的業績表現，營收、凈利潤雙雙大幅增長。

對于營收高速增長，盛美上海表示，主要原因是新客戶拓展、新市場開發等方面均取得一定成效和新產品得到客戶認可，訂單量穩步增長。

而凈利潤高速增長，一方面是因為公司主營業務收入和毛利增長，其中2023年1-6月半導體清洗設備以及其他半導體設備（電鍍、立式爐管等設備）的營業收入均有較大增長；另一方面，企業投資收益、非經常性損益也對凈利潤增長有所貢獻。

盛美上海認為，近年來，盡管中國半導體產業因宏觀環境等原因受到了些許影響，但中國仍是全球第一大半導體消費市場。2023年，我國集成電路產業發展外部環境更加嚴峻，雖然對中國半導體裝備行業帶來很大的影響，但同時也帶來了前所未有的機遇，將不斷促進我國半導體產業的發展。

將“挑戰”化為“機遇”，靠的是硬實力。據了解，盛美上海一直致力于為全球集成電路行業提供先進的設備及工藝解決方案，堅持差異化國際競爭和原始創新的發展戰略，通過自主研發，建立了較為完善的知識產權體系，憑借豐富的技術和工藝積累，形成了具有國際領先或先進水平的前道半導體工藝設備。

以清洗設備為例，上市公司自主研發的TEBO清洗設備，可適用于28nm及以下的圖形晶圓清洗。在器件結構從2D轉換為3D的技術轉移中，可應用于更為精細的具有3D結構的FinFET、DRAM和新興3D NAND等產品，以及未來新型納米器件和量子器件等，在提高客戶產品良率方面發揮越來越重要的作用。

持續拓展新客戶

值得注意的是，盛美上海在客戶拓展上取得了優異的成績，這將為上市公司未來業績增長奠基。

2023年2月，盛美上海首次獲得了歐洲全球性半導體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單，該設備配置了公司自主研發的空間交變相位移（SAPS）技術。

2023年3月，公司首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單，該平臺還可配置公司自主研發的空間交變相位移（SAPS）技術，可在不損傷器件的前提下實現更全面的清洗。此外，2023年上半年公司還拓展了多家國內客戶。

除了已有國內主流客戶的重復訂單外，盛美上海2023年上半年，新增了中國領先的碳化硅襯底制造商等客戶。

持續拓展新客戶，這離不開盛美上海持續的研發投入，以及多項國際領先的技術。

據悉，盛美上海SAPS技術目前已應用于邏輯28nm技術節點及DRAM 19nm技術節點，并可拓展至邏輯芯片14nm、DRAM 17/16nm技術節點、32/64/128層3DNAND、高深寬比的功率器件及TSV深孔清洗應用，在DRAM上有70多步應用，而在邏輯電路FinFET結構清洗中有近20步應用。

其TEBO技術主要針對45nm及以下圖形晶圓的無損傷清洗，目前已應用于邏輯芯片28nm技術節點，已進行16-19nm DRAM工藝圖形晶圓的清洗工藝評估，并可拓展至14nm邏輯芯片及nm級3D FinFET結構、高深寬比DRAM產品及多層堆疊3D NAND等產品中，在DRAM上有70多步應用，而在邏輯電路FinFET結構清洗中有10多步應用。

值得一提的是，大模型的火熱帶動了CoWoS先進封裝的產能。而這類先進封裝，離不開硅通孔TSV技術。而盛美上海已推出應用于填充3d硅通孔TSV和2.5d轉接板的三維電鍍設備Ultra ECP 3d。基于盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（深寬比大于10:1）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。為提高產能而做的堆疊式腔體設計，該設備還能減少消耗品的使用，降低成本，節省設備使用面積。

事實上，后道先進封裝，正是依賴于凸塊、再布線、硅通孔等技術。盛美上海電鍍技術，在這些領域均有應用。公司在半導體先進封裝領域進行差異化開發，解決了在更大電鍍液流量下實現平穩電鍍的難題。采用獨創的第二陽極電場控制技術更好地控制晶圓平邊或缺口區域的膜厚均勻性控制，實現高電流密度條件下的電鍍，凸塊產品的各項指標均滿足客戶要求。在針對高密度封裝的電鍍領域可以實現2um超細RDL線的電鍍以及包括銅、鎳、錫、銀和金在內的各種金屬層電鍍。自主開發的橡膠環密封專利技術可以實現更好的密封效果。

從清洗設備到電鍍設備，從立式爐管到涂膠顯影，再到PECVD，盛美上海在半導體設備多個領域均有豐厚的技術儲備及產品推出。

在半導體設備領域，盛美上海無疑為一顆冉冉升起的新星。

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