2023-08-23 15:25:02
據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》,業(yè)內(nèi)人士8月22日透露,三星計(jì)劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年將目前的HBM產(chǎn)能提高一倍以上,并提供先進(jìn)封裝服務(wù)。(界面)
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