每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，請問芯片的新進制程和封裝中是否能用到貴司的產品？

唯特偶（301319.SZ）8月31日在投資者互動平臺表示，公司主要產品包括以錫膏、焊錫條、焊錫絲為代表的微電子焊接材料和以助焊劑、清洗劑為代表的微電子輔助焊接材料。公司生產的微電子焊接材料作為電子材料行業的重要基礎材料之一，主要應用于PCBA 制程、精密結構件連接、半導體封裝等多個產業環節的電子器件組裝與互聯，并最終廣泛應用于消費電子、LED、智能家電、通信、計算機、工業控制、光伏、汽車電子、安防等多個行業。

(記者 蔡鼎)

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