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下游消費電子市場需求持續疲軟 泰晶科技上半年凈利潤同比下降超六成

每日經濟新聞 2023-08-31 17:43:53

◎泰晶科技表示,業績下降主要受宏觀經濟環境影響,公司訂單量下滑,產品價格同比下降,導致利潤下降。不過,從環比數據來看,2023年第二季度,公司營業收入、歸母凈利潤分別環比增長19.74%、54.64%。那么,晶振行業是否已經觸底?

每經記者 張明雙    每經編輯 董興生    

在消費電子市場整體需求持續疲軟的背景下,晶振企業的業績仍在紛紛下滑。8月30日晚間,泰晶科技(SH603738,股價14.33元,市值55.79億元)披露2023年半年報,上半年實現營業收入3.85億元,同比下降26.60%;實現歸母凈利潤4708.66萬元,同比下降65.30%。

圖片來源:財報截圖

泰晶科技表示,業績下降主要受宏觀經濟環境影響,公司訂單量下滑,產品價格同比下降,導致利潤下降。不過,從環比數據來看,2023年第二季度,公司營業收入、歸母凈利潤分別環比增長19.74%、54.64%。那么,晶振行業是否已經觸底?

三大晶振企業上半年業績集體下降

石英晶體元器件被稱為電子產品的“心臟”,廣泛應用于移動通訊、網絡設備、汽車電子、物聯網等領域。目前,A股市場上的晶振企業主要為泰晶科技、東晶電子(SZ002199,股價8.21元,市值19.99億元)、惠倫晶體(SZ300460,股價10.79元,市值30.30億元)三家企業。

2022年,受消費電子景氣度影響,三大晶振企業均出現不同程度的業績下滑。2023年上半年,其經營情況是否有所好轉?

《每日經濟新聞》記者查閱2023年半年報后了解到,東晶電子上半年實現營業收入、歸母凈利潤分別為8721.12萬元、-2545.88萬元,分別同比下降6.81%、46.62%;惠倫晶體上半年實現營業收入、歸母凈利潤分別為1.81億元、-3344.57萬元,分別同比下降24.25%、636.54%。

2023年上半年,三大晶振企業均延續了2022年的業績下降趨勢,其中有兩家企業出現虧損,而市場競爭加劇、產品價格下滑是三家企業共同面臨的情況。此前,泰晶科技在上半年業績預告中表示,受宏觀經濟環境、行業周期性等因素影響,消費電子市場整體需求持續疲軟,公司訂單量下滑,部分產品市場價格同比下降,導致公司盈利水平較去年同期回落;同時,在募投項目陸續投產、固定資產折舊攤銷帶來制造費用增長的情況下,公司嚴格控制生產成本及營運費用以抵消不利因素影響。

不過,記者注意到,從環比數據來看,有兩家企業在2023年第二季度出現了業績增長。泰晶科技第二季度營業收入、歸母凈利潤分別環比增長19.74%、46.29%;惠倫晶體第二季度營業收入、歸母凈利潤分別環比增長106.67%、119.04%。

晶振行業是否已經觸底?西部證券在今年5月份發布的研報內分析,晶振行業從2022年第一季度開始下行至今,已有1年時間,目前,晶振產業鏈庫存已逐步見底、需求企穩。而泰晶科技董事長喻信東在5月份接受《每日經濟新聞》記者采訪時也表示,此前下游客戶大多進行了備貨,晶振行業2022年一直在去庫存,“目前來看已經消化得差不多了,預計2023年三季度開始可能會好轉”。

8月31日,泰晶科技董秘黃曉輝回復記者采訪時表示,目前行業已經處于周期性底部,公司更需保持定力、做好充分準備、順應市場需求變化,發揮自身產品多元化優勢,加大終端市場開發力度,靜待需求復蘇。

汽車電子等新興市場是未來著力方向

面對2023年上半年業績下降的情況,泰晶科技表示,公司積極應對市場變化,加強現金流管理、進一步降低資產負債率,采用差異化的產品競爭策略,加大布局溫補、超高頻、差分等時鐘產品的新應用開發及有源器件TCXO、SPXO、OCXO等產線建設,推動獨立車規產線建設升級,打造公司新的增長曲線。

在車規級產品方面,黃曉輝介紹,2023年上半年,公司重點針對車規級產品從芯片廠商認證到主機廠逐步導入,對接國外車規芯片平臺和國內車規芯片方案,已通過部分優質廠商的驗證和審核,服務于十多家主機廠和主機配套企業。

記者注意到,汽車電子等新興市場已成為各大晶振企業未來著力的方向。今年5月份,東晶電子在2022年業績說明會上回復投資者稱,未來公司將努力在汽車電子、音叉晶振等小型化、較高毛利產品的產銷兩端加強能力建設。

惠倫晶體則在2023年半年報中表示,公司在進一步深化消費類電子及通訊領域客戶合作的基礎上,已經加大力度戰略性布局汽車電子、工業控制、物聯網模組模塊、北斗定位導航、服務器、光模塊、光伏與儲能等新興產業,并獲得了相關產業頭部企業的廣泛認可。

對于石英晶體元器件行業規模,惠倫晶體援引QYResearch的市場調研報告顯示,2021年全球石英晶體元器件市場規模為43.35億美元,預計到2028年將達到56.78億美元,2022年至2028年之間的復合年均增長率約為4.14%。其中,在以手機為代表的移動終端細分市場的應用將長期占據重要位置,40%以上的石英晶體元器件將主要應用于移動終端;汽車電子、可穿戴設備與物聯網等細分應用市場將成為增速較快的代表,預計2022年至2028年之間的復合年均增長率分別為7.11%、7.80%和6.90%。

封面圖片來源:每日經濟新聞 劉國梅 攝

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