每日經濟新聞 2023-09-05 16:18:33
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有先進封裝的產品設備嗎？具體涉及到哪些先進封裝形式？
芯碁微裝（688630.SH）9月5日在投資者互動平臺表示，先進封裝技術公司已儲備多年，應用領域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。公司設備采用多光學引擎并行掃描技術，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。
(記者 蔡鼎)
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