每日經濟新聞 2023-09-05 17:34:26
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司是否有3D堆疊先進封裝產品與技術？
芯碁微裝（688630.SH）9月5日在投資者互動平臺表示，先進封裝光刻技術公司儲備多年，已有多臺設備發至客戶端，涉及到的工藝流程包括水平布線Bumping的RDL環節和3D封裝環節的垂直布線TSV等。
(記者 畢陸名)
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