每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的半導體硅片制造設備，為什么在官網上和年報上都沒有詳細的圖片展示及產品介紹？其研發水平究竟怎樣？能否簡要介紹一下嗎？

勁拓股份（300400.SZ）9月7日在投資者互動平臺表示，公司半導體專用設備包括半導體熱工設備和半導體硅片制造設備，半導體熱工設備是用于芯片的先進封裝制造等生產環節的熱處理設備，半導體硅片制造設備則用于半導體硅片生產過程。公司半導體專用設備目前主要有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、半導體硅片制造設備等，目前主要對標美國、德國等國產品和技術較為成熟的品牌設備廠商。公司半導體專用設備在技術和性能方面對標國外廠商，能夠滿足客戶的短周期交付需求，同時具備價格優勢、快速響應的售后服務優勢。因保護商業秘密的需要及客戶的保密要求，公司針對部分產品的具體情況不予公開披露。

(記者 蔡鼎)

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