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東方日升:預計明年能夠導入100微米及以下厚度硅片進入量產

2023-09-15 17:50:20

每經AI快訊,9月15日,東方日升接受調研時稱,目前主流的HJT產品所使用的硅片普遍在120-130微米之間,公司量產初期即已導入110 微米硅片,中試線已在使用100-90微米硅片進行驗證,預計明年能夠導入100微米及以下厚度硅片進入量產,薄硅片結合硅片自產所回收的超額收益,HJT產品的硅成本還有可觀的下降空間。(每日經濟新聞)

責編 王曉波

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