每經(jīng)AI快訊，中信建投指出，華為及蘋(píng)果接連發(fā)布新機(jī)，市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)電子乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基本面回暖預(yù)期有望逐漸升溫。Q2以來(lái)受消費(fèi)力制約及庫(kù)存去化不及預(yù)期的影響，7-8月智能手機(jī)出貨量整體處于低位震蕩， 7月全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅有所收窄至11.8%，臺(tái)積電預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存調(diào)整將延續(xù)至2023Q4。近期華為表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期，iPhone15發(fā)布蘋(píng)果官網(wǎng)被擠崩，下半年新機(jī)供給豐富、傳統(tǒng)旺季來(lái)臨及渠道庫(kù)存繼續(xù)去化背景下，傳統(tǒng)智能手機(jī)市場(chǎng)需求有望迎來(lái)溫和復(fù)蘇，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體基本面周期觸底向上進(jìn)程。目前部分品類如存儲(chǔ)已率先實(shí)現(xiàn)庫(kù)存去化，釋放價(jià)格調(diào)漲信號(hào)。整體來(lái)看，科技板塊行情有望在順周期后即情緒修復(fù)后啟動(dòng)。