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利和興:公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行,公司主要參與機械設計,光學方案設計等

每日經濟新聞 2023-09-18 22:01:22

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司有產品或客戶合作用于先進封測Chiplet嗎?

利和興(301013.SZ)9月18日在投資者互動平臺表示,公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行,公司主要參與機械設計,光學方案設計等。相關產品尚處于研發階段,后續應用仍存在較大不確定性,敬請投資者注意投資風險。

(記者 王可然)

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