每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的半導體設備用于多少納米半導體制造。未來公司對于先進制程半導體制造有什么布局？

耐科裝備（688419.SH）9月19日在投資者互動平臺表示，本公司涉及半導體相關的產品主要為全自動封裝設備，應用于半導體制造后道工序塑封工藝。塑封的主要作用是保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。目前IC芯片無法脫離封裝在使用中有效發揮功能，封裝可對脆弱、敏感的IC芯片加以保護。目前國內半導體塑封設備成型采用轉注成型工藝，用于晶圓級、板級封裝的壓塑成型工藝裝備技術仍然被國外少數企業壟斷，本公司相關設備研發正在進行中。您所提及的半導體制程屬于半導體制造前道工序。

(記者 蔡鼎)

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