每經記者 朱成祥    每經編輯 文多    

9月25日，瀾起科技召開2023年半年度業績說明會。期間，有投資者問及，公司是否直接受益英偉達GPU（圖形處理器）、HBM（高帶寬內存）存儲的熱銷？

對此，瀾起科技董事長楊崇和表示：“AIGC（生成式人工智能）的發展將直接帶動‘算力’需求快速增長，系統需要更高、更強的算力，也會直接帶動‘存力’需求的持續增長，系統需要帶寬更好、容量更大的內存。在算力和存力增長的同時，對‘運力’也提出了更高的需求。運力可以理解為在計算和存儲之間搬運數據的能力，也就是說，系統需要更高的帶寬、更快的傳輸。”

能否趕上AIGC時代大潮？

2023年，半導體市場呈現出兩極分化現象。隨著AIGC的火熱，英偉達通用圖形處理器（GPGPU）以及SK海力士高帶寬內存（HMB）芯片迅速火熱。相比之下，大部分半導體細分領域，受到消費電子不振的影響，仍處于低谷期。

作為內存接口龍頭，瀾起科技能否享受到AIGC崛起的時代紅利呢？

業績說明會上，有投資者提問：“HBM技術存儲器是由多個DRAM（常用的一種內存）存儲器堆疊封裝而成的，那么這里面的每個DRAM存儲器還有公司生產類型的內存接口芯片封裝在里面嗎？”

楊崇和表示：目前HBM不涉及內存接口芯片。公司一直堅持全球化布局，目前在中國內地和澳門、美國、韓國等地設有分支機構，可以為客戶提供銷售服務及技術支持。

楊崇和認為：“瀾起是一家為AIGC計算提供‘運力’的企業，公司近年來深耕相關互聯技術，包括內存互連、PCIe（一種高速串行計算機擴展總線標準）互連以及CXL（一種高速接口技術）互連技術等，這些高速互聯技術可以有效提升系統的‘運力’，瀾起基于上述技術研發的幾款芯片，包括MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC（均為芯片名稱）等，將在未來AIGC的計算系統中發揮重要作用。”

楊崇和進一步表示，具體包括三個方面。分別為：

1.AI應用將增加對內存容量和帶寬的需求，相應帶動服務器內存接口及模組配套芯片的需求保持穩定向上，并進一步增加對MRCD/MDB的需求；

2．隨著對內存容量需求的不斷增長，未來對內存擴展和內存池化的應用需求將隨之增長，這將為CXL內存擴展控制器芯片（MXC）帶來長期廣闊的成長空間；

3.隨著AI應用的增長，需要配置GPU BOX的場景越來越多，將增加對PCIe Retimer芯片的需求。

值得一提的是，瀾起科技也在自研AI芯片。投資者問及：公司的AI芯片分別對標市場主流的哪一類哪一款產品？

楊崇和回復稱：“公司在研的第一代AI芯片未來的典型應用場景包括：互聯網領域大數據吞吐下的推薦系統、自然語言處理模型處理。同時，醫療領域生物醫學/醫療大圖片流處理、人工智能物聯網領域的大數據應用場景也是公司AI芯片未來的目標市場之一。”

能否持續保持內存接口領先地位？

每一次技術的升級，可能會帶來行業的洗牌。從DDR4到DDR5（均為內存規格），瀾起科技能否繼續保持領先地位呢？

楊崇和表示：“首先，公司在內存接口芯片領域的技術水平全球領先。公司牽頭制定DDR5內存接口芯片國際標準，在該領域擁有重要的話語權。同時，公司在DDR5子代更迭過程中，保持研發進度領先：2022年5月，公司在業界率先試產DDR5第二子代RCD芯片；同年12月，公司發布業界首款DDR5第三子代RCD芯片工程樣片。此外，公司還發布了業界首款DDR5 CKD芯片工程樣片，該產品未來將用于臺式機及筆記本電腦的內存模組。

其補充稱：“第二，公司產品保持一貫的高質量和高可靠性，針對用于服務器領域的核心芯片，這點尤為重要，公司因此深得客戶的信賴，多次獲得客戶頒發的供應商獎項。第三，在DDR5時代，除內存接口芯片之外，公司還可提供用于DDR5內存模組的配套芯片，包括SPD/TS/PMIC，公司可為DDR5系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家廠商之一。最后，公司核心研發團隊保持穩定，有利于研發資源的沉淀和產品持續的更新迭代。”

關于CXL MXC芯片量產進度，瀾起科技董事兼總經理Stephen Kuong-Io Tai表示：“從公司目前了解到的情況來看，在使用CXL內存擴展的典型應用場景中，一臺雙路服務器可能需要4~8個CXL MXC芯片。但CXL內存擴展相關應用才剛剛起步，目前尚未大規模量產，相關需求以市場實際情況為準，提醒投資者注意投資風險。”

封面圖片來源：視覺中國